製造事例
高密度実装用小型サブマウント基板（側面パターン対応）
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用モジュールや半導体レーザーダイオード（LD）、半導体フォトダイオード（PD）で半導体素子などを実装するための基板です。
デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面パターニング技術を構築しました。アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に回路を形成することが可能です。
製品仕様
- 基材：アルミナ、窒化アルミ等
- 導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可）
- 抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト）
- 実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可
- 試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可
