製造事例
金属ベース回路基板
ハイパワーＬＥＤや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板です。
パワー半導体搭載用放熱基板として、またLED搭載用のベース基板として応用できます。
製品仕様
- 基材：アルミ、銅など
- 高放熱性絶縁層：熱伝導率４．４Ｗ／ｍＫ、絶縁耐圧：４ＫＶ以上
- 導体層：Ag、Ag/Ni/Au等
- 高反射性絶縁層（LED用）：反射率９０％以上
