製造事例
直接描画による微細パターニング
回路基板事業とフォトマスク事業の社内コラボです。
通常のパターニングの場合、フォトマスクを使用してパターニングを行いますが、今回はフォトマスクを描画する為の描画装置で直接、フォトレジストを塗布した基板に描画し感光させてパターニングしました。
結果、通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの微細パターンを作成することができました。
製品仕様
- L/S：5μm狙い→L=4.7μm/S=5.1μm
- 膜仕様：下地から Ｃｕ2μm/Ｎｉ0.5μm/Ａｕ1μm（総厚3.5μm）
