スクリーン印刷やエッチング技術と加工技術を組み合わせ多彩な回路基板のパターニングを実現

理想の
セラミック回路基板を
実現ーメタライズ・配線形成・パターニングー

真空成膜とフォトエッチングをコア技術とした薄膜プロセスと、スクリーン印刷法による厚膜プロセスの両プロセスを保有。
めっき、レーザーカット、ダイシングなど、付随するリソースも幅広く取りそろえ、セラミックやガラス材料などを対象に、各種金属膜のメタライズ、パターニング、配線形成を行っています。
「セラミック回路基板」を中心とした加工製品は、宇宙・防衛機器や光通信・無線通信用デバイス、半導体製造装置や医療機器部品など、品質の信頼性が要求される幅広い分野でご利用頂いております。
豊富なリソースと経験値から、ご要望に合わせた最適なプロセスと製品仕様をご提案させて頂きますので、どうぞお気軽にお問合せ下さい。

基材
- ・アルミナ
- ・石英ガラス
- ・窒化アルミ
- ・フェライト
- など
加工方法
- ・スパッタリング
- ・蒸着
- ・めっき
- ・フォトリソ
- ・エッチング
- ・ダイシング
- ・レーザーカット
- ・スクリーン印刷
セラミック回路基板
- 様々な基材と加工技術の組み合わせで製品を実現

技術紹介

薄膜回路基板

特徴: 真空成膜とフォトエッチングをコア技術とした薄膜回路基板。
熱伝導性や絶縁性に優れたアルミナを母材に、高精度なパターンを形成した高品質で信頼性の高い回路基板です。

製品分野・使用用途: 高周波デバイス用基板、光通信デバイス用基板、プローブガード用基板、LED用レンズアレイ、光計測機器用基板、LEDパッケージ用基板、LED・PD・LD用サブマウント基板

薄膜プロセス　標準製品仕様

項目		仕様
基板材料	材料	アルミナ、AlN、石英ガラス、フェライトなど ※自社調達、支給基材対応いずれも可 ※基材研磨(ラップ、ポリッシュ) 対応可
	厚み	0.1～1.0mm
	ワークサイズ	□55mm、55×80mm、□4inch
膜仕様	導体	Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au、 Cr/Pd/Au、Cr/Pd/Cu/Ni/Au、NiCr/Au
	抵抗体	Ta2N
	はんだ流れ防止	Cr、ソルダーレジスト
パターニング	最小L/S	30/30um
パターニング	寸法公差	±10um
スルーホール	最小径	φ50um
ダイシング	外形公差	±50um

厚膜回路基板

特徴: スクリーン印刷工法を用いた厚膜回路基板。
セラミックなどの絶縁材料に導体や抵抗体、絶縁体ペーストを
印刷、焼成した耐熱性や機械強度に優れた回路基板です。

製品分野・使用用途: 半導体製造装置用基板、産業機器用基板、医療機器用基板
照明機器用基板、各種センサー基板、画像検査装置用基板

厚膜プロセス標準製品仕様

項目		仕様
基板材料	材料	アルミナ、ガラスなど ※自社調達、支給基材対応いずれも可
基板材料	加工サイズ	720×320mm程度まで
パターニング	印刷材料	Au、 Ag、Ag/Pt、 Ag/Pd、ガラス、ソルダーレジスト、ポリイミドなど
	表面処理	Ni、 Pd、 Au（無電解めっき）
	最小L/S	100/120um
外形カット	カット方式	スクライブ or ダイシングカット
外形カット	外形公差	±50um～

お客様が理想とする製品を実現できる3つの理由

Point01加工対応力

~薄膜・厚膜の両プロセスを保有し、幅広い加工に対応~

薄膜と厚膜の両プロセスを保有し、幅広いリソースと豊富な加工実績でお客先のイメージをカタチにします。品質保証体制も充実しており、信頼性の高い製品を供給します。
Point02柔軟性

~多種多様なニーズにもフレキシブルに対応~

試作品や小ロット品への対応はもちろんのこと、一部工程のみの加工や特殊仕様・特殊基材への対応など、小回りを利かせた柔軟な対応でお困りごとを解決します。
Point03俊敏性

~スリム＆コンパクトな運営体制でお客様をトータルケア~

マスク製作も含めた社内一貫生産で短納期対応を実現します。製品対応だけでなく、セールスや品質サポートのフットワークやレスポンスにも自信があります。

セラミック回路基板とは？

セラミック回路基板の概要

セラミック回路基板とは、熱伝導性や絶縁性などに優れたセラミック材料を使用した高性能回路基板です。
様々な特性・特長を活かし、特殊な環境下での使用や、高い周波数帯での使用など、品質及び信頼性が求められる分野で活用されています。

セラミック回路基板の特長

セラミック基板は一般的な回路基板（有機系基板）と比較して、以下のような優位性があります。

セラミック回路基板の特長

基板材料

・機械的強度
・耐蝕性
・放熱性
・電気絶縁性

・耐摩耗性
・耐熱衝撃性
・耐薬品性
・低誘電損失
・低熱膨張

特長

・膜厚や膜構成の自由設計
・高精度パターン
・寸法変化小
・実装安定性

セラミック回路基板をご検討されているお客様へ

東洋精密工業では多くの実績から蓄積した加工ノウハウを基に、様々な製品加工に柔軟に対応いたします。
製作をご検討の方は、こちらのフォームよりお気軽にお問合せ下さい。

加工事例

薄膜回路基板

真空成膜とフォトエッチングをコア技術とした薄膜回路基板。熱伝導性や絶縁性に優れたアルミナを母材に、高精度なパターンを形成した、高品質で信頼性の高い回路基板です。
厚膜回路基板

スクリーン印刷工法を用いた厚膜回路基板。セラミックなどの絶縁材料に導体や抵抗体、絶縁体ペーストを印刷、焼成した耐熱性や機械強度に優れた回路基板です。
側面メタライズ基板

基板側面へのパターニング技術。アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1～4面に回路形成を行うことで基板側面も電極として使用することが可能です。
金属接合・気密封止用メタライズ（レンズアレイ）

レンズアレイに高気密で信頼性の高い金属接合を行うためのメタライズ膜を形成します。平板だけではなく、ドーム形状やメタライズ面にキャビティがある基材にも対応しております。
高精度薄膜抵抗（抵抗トリミング）

薄膜抵抗基板の抵抗パターンをレーザートリミングにより高精度に調整可能。高精度且つバラツキを最小限に抑えた薄膜抵抗基板を提供します。抵抗パターンはTa2Nで形成します。
S/R微細パターニング

液状感光性ソルダーレジストを用いた絶縁体パターン形成。スクリーン印刷とフォトリソグラフィを組み合わせることでファイン且つ安定した膜厚の絶縁パターンを形成します。
厚銅めっき回路基板

高出力、高放熱のニーズに合わせた厚銅めっき回路基板。薄膜プロセスをベースとした加工方法により厚み100um程度迄の銅電極パターンをファインピッチで形成可能です。
高精度パターン（L/S=20/15）

製品仕様によっては、薄膜プロセスをベースとした特殊プロセスを選択することで、従来は対応が難しかった挟ギャップ仕様製品の製品実現が可能となりました。