製造事例
厚膜回路基板
スクリーン印刷工法を用いた厚膜回路基板。セラミックなどの絶縁材料に導体や抵抗体、絶縁体ペーストを印刷、焼成した耐熱性や機械強度に優れた回路基板です。
製品仕様
- 材質：アルミナ、ガラスなど
- ペースト：Au、Ag、ガラス、ソルダーレジストなど
- 最大加工サイズ：720×320mm
- 最小L/S＝100/120um
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