製造事例
薄膜回路基板
真空成膜とフォトエッチングをコア技術とした薄膜回路基板。熱伝導性や絶縁性に優れたアルミナを母材に、高精度なパターンを形成した、高品質で信頼性の高い回路基板です。
製品仕様
- 材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラスなど
- 板厚：0.1～1.0t
- 導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Auなど
- パターン公差：±10um
- 外形公差：±10um
