製造事例
側面メタライズ基板
基板側面へのパターニング技術。アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1～4面に回路形成を行うことで基板側面も電極として使用することが可能です。
製品仕様
- 材質：アルミナ、窒化アルミ
- チップサイズ：0.5×1.5mm（厚み 0.25～0.635t）
- 最小L/S=150/100um
- パターン公差：±50um
- 外形公差：±50um
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