製造事例
厚銅めっき回路基板
高出力、高放熱のニーズに合わせた厚銅めっき回路基板。薄膜プロセスをベースとした加工方法により厚み100um程度迄の銅電極パターンをファインピッチで形成可能です。
製品仕様
- 材質：アルミナなど
- 膜構成：Ti/Cu
※Cu上にNi/Pd/Auの膜形成も可 - 最小L/S
Cu厚50um：100/100um
Cu厚100um：150/150um
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