製造事例

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S/R微細パターニング

回路基板事業部

液状感光性ソルダーレジストを用いた絶縁体パターン形成。スクリーン印刷とフォトリソグラフィを組み合わせることでファイン且つ安定した膜厚の絶縁パターンを形成します。

製品仕様

  • 絶縁膜:ソルダーレジスト
  • 膜厚:10um~
  • 最小線幅:0.1mm
  • 最小開口径:□0.2mm
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