製造事例

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高精度パターン(L/S=20/15)

回路基板事業部

製品仕様によっては、薄膜プロセスをベースとした特殊プロセスを選択することで、従来は対応が難しかった挟ギャップ仕様製品の製品実現が可能となりました。

製品仕様

  • 材質:アルミナなど
  • 膜構成:Ti/Pd/Au(2.0~4.0um)
  • 最小L/S:20/15um
    ※パターン形状によっては20/12umまで対応可能
  • パターン公差:±10um(目標値:±5um)
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