回路基板事業部
半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への精密ソルダーレジストパターン形成。 感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷とフォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、高精度なレジストパターン形成が可能です。
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