製造事例
薄膜回路基板
スパッタリング及び蒸着による真空成膜と
フォトエッチングを組み合わせて加工を行う薄膜回路基板です。
レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、
薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、
設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。
ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応も可能です。
製品仕様
- 材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラスなど
- 板厚：0.1～1.0 mmt
- 導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Auなど
