製造事例
リッド（蓋）
セラミックパッケージの封止に用いられるリッド（蓋）です。
熱膨張の小さいコバール材を用い、ブリッジ（ツナギ）痕の出ないブリッジレスエッチングで生産することが多い製品です。
メッキ仕様にも対応しております。
製品仕様
- 材質：コバール
- 板厚：0.4mmt
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