製造事例

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精密ソルダーレジスト印刷

回路基板事業部

半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への精密ソルダーレジストパターン形成。
感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷とフォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、高精度なレジストパターン形成が可能です。

製品仕様

  • 材質:アルミナ
  • 金属膜:Ti/Pd/Au
  • ソルダーレジスト:膜厚18um、線幅0.5mm、開口径φ0.2mm
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