CCMTChip Clampable Metal Tray

チップをワンタッチでクランプする
東洋精密工業が開発した新発想のメタルトレイ

ワンプッシュで切り替え

エッチングで形成したマイクロスプリングを用い、ポケットにチップをクランプする機能を組み込んだ金属製のトレイです。(特許取得済み)
チップを精度良く位置決め、固定したままの搬送が可能となり、各種実装工程(ダイボンド、ワイヤボンド、スクリーン印刷、はんだ印刷など)向けのキャリアとしてお使いいただいております。

  • 最小0.3×0.3×0.1(t)mmサイズチップに対応
  • チップサイズ・プロセス・用途に応じた専用設計
  • 全ポケットのクランプON/OFFを一括切替え可能
  • 樹脂トレイの使用できない熱環境下でも使用可能

CCMTはこんな悩みを解決します

  • Problem 1搬送中にチップがズレる
    トレイから飛び出す

    クランプ機構で
    チップをポケットに固定

  • Problem 2もっと正確に
    チップ位置を決めたい

    エッチング加工による
    精密部品で構成
    クランプ時の位置精度が良好

  • Problem 3チップを搭載したまま
    トレイを反転させたい

    用途に応じ
    必要なクランプ力を設定可能クランプONで
    固定を可能に
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加工概要

設計対応

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治具標準規格

外形サイズ □250mm以下
厚み ポケット深さ+0.3mm以上
ポケットサイズ チップサイズ+0.lmm以上
ポケットピッチ チップサイズ+3.0mm以上
ポケット深さ 0.25mm以上
チップ外形サイズ 0.3×0.3mm以上
チップ高さ 0.1mm以上

※ 当社標準仕様についての詳細はこちらの技術資料をご覧下さい。
※ 標準外の仕様にもできる限り対応させていただきますので、お気軽にご相談ください。

製品例

  • 標準仕様タイプ

    標準仕様タイプ
  • 多チップ搭載タイプ

    多チップ搭載タイプ
  • 円柱形ワーク固定タイプ

    円柱形ワーク固定タイプ
  • 薄型チップ固定タイプ(バネ独立タイプ)

    薄型チップ固定タイプ(バネ独立タイプ)

製品分野・使用分野

  • 印刷時の位置決め → 乾燥
  • ボンディング時の位置決め
  • 電気試験時の位置決め
  • マウンタによる組立て時の位置決め → リフロー

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