各種受託加工のご案内

各種受託加工のご案内

  • 長年培ってきた微細配線基板製造ノウハウと豊富な社内リソースを活用し、各種プロセスの受託加工や、それぞれのプロセスを組み合わせた最適な加工方法のご提案をさせて頂きます。
  • 数個レベルの試作〜量産まで幅広く対応致します。
  • 各種試験・分析装置を取りそろえ、各種測定から信頼性試験まで、品質保証体制を整備しております。MIL規格での試験対応も可能です。
  • 製品加工〜出荷検査まで全てクリーンルーム対応しております。

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受託加工

  • 成膜加工

    成膜加工

    加工方法 スパッタリング+電解メッキ、蒸着
    基板材料 アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ソーダライムガラス、石英ガラス、フェライト、PETフィルム、誘電体基板 など
    対応膜種 Ti、Cr、Pd、Pt、Cu、Au、NiCr、Ta2N、(電解メッキ)Cu、Ni、Au
    対応サイズ 標準 □2inch、□4inch(~φ360mm)
    • 特殊材、異形材等への成膜加工もご相談ください。
    • ご要望に応じた多層膜構成が可能です。各層の膜厚もご指定いただけます。
    • 実装条件、使用目的に合わせて、最適な膜仕様をご提案させていただきます。
  • パターニング加工

    パターニング加工

    加工方法 フォトリソグラフィ+ウエットエッチング、リフトオフ、パターンメッキ、メタルマスク蒸着
    基板材料 アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ソーダライムガラス、石英ガラス、フェライト、PETフィルム、誘電体基板 など
    対応膜種 Ti、Cr、Pd、Pt、Cu、Ni、Au、NiCr、Ta2N
    最小L/S 30/30μm
    対応サイズ 標準□2inch、□4inch(~φ6inch)
    • 特殊プロセスによりL/S=10/10μm以下のパターニング実績あり。
    • 上記以外の仕様についてもご相談ください。
    • 基板側面へのパターニングにも対応しております。
    • フォトリソのみの対応も可能です。
    • 描画装置による直描対応も可能です。
  • レーザー加工

    レーザー加工

    加工対象 アルミナ(Al2O3
    対応サイズ ~□4inch t0.1~1.0mm
    最小穴径 50μm
    • 成膜加工との組み合わせにより、スルーホール側面部へのメタライズが可能です。
  • ダイシング加工

    ダイシング加工

    加工対象 アルミナ(Al2O3)、窒化アルミ(AlN)、ソーダライムガラス、石英ガラス、フェライト など
    対応サイズ ~□4inch
    最小サイズ □0.4mm
    • 外観検査〜チップトレー詰めも対応しております。
  • スクリーン印刷

    スクリーン印刷

    加工対象 アルミナ(Al2O3)、合成石英、ソーダライムガラス、フェライト、アルミニウム、ステンレス、PI、PET、PENなど
    ペースト種 Au、Ag、Ag/Pd、Ag/Pt、ガラス、ソルダーレジスト、ポリイミドインキ など
    最小L/S 100/120μm
    対応サイズ 720×320mm
    • 感光性ソルダーレジストコート(パターニング)も対応可能です。
    • 円筒ガラス面等への印刷対応実績あり。異形材や特殊材への印刷についてもご相談ください。

※ 当社標準仕様についての詳細はこちらの技術資料をご覧下さい。
※ 標準外の仕様にもできる限り対応させていただきますので、お気軽にご相談ください。

主な保有装置

製造装置 スパッタ、蒸着、電解メッキ、露光装置、現像装置、エッチング、レーザー、ダイサー、スクリーン印刷、サンドブラスト、各種オーブン、焼成炉など
検査装置 走査型電子顕微鏡、金属顕微鏡、実体顕微鏡、レーザー顕微鏡、CNC画像測定器、表面粗さ計、蛍光X線膜厚計、マルチメーター、LCRメーターなど
試験装置 恒温槽、超低温恒温槽、冷熱衝撃試験槽、各種ボンダーなど

受託フロー

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