製造事例

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【開発中】ＡｕＳｎ膜

回路基板事業部

部品実装の接合層として使用されるＡｕＳｎ膜を形成。フォトリソ加工との組み合わせにより、プリフォームでは対応が難しい小型の基板や微小な配線パターン上へのＡｕＳｎ膜の形成が可能です。

製品仕様

  • 比率：70～80Auwt％（接合面の膜仕様により調整）
  • 膜厚：〜20μｍ
  • 寸法：□50μｍ〜
  • 保護：無し・Ａｕ膜（選択）
    • 溶融条件
  • 温度：310℃
  • 時間：20ｓ

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