製造事例
【開発中】AuSn膜
部品実装の接合層として使用されるAuSn膜を形成。フォトリソ加工との組み合わせにより、プリフォームでは対応が難しい小型の基板や微小な配線パターン上へのAuSn膜の形成が可能です。
製品仕様
- 比率:70~80Auwt%(接合面の膜仕様により調整)
- 膜厚:〜20μm
- 寸法:□50μm〜
- 保護:無し・Au膜(選択) 溶融条件
- 温度:310℃
- 時間:20s
部品実装の接合層として使用されるAuSn膜を形成。フォトリソ加工との組み合わせにより、プリフォームでは対応が難しい小型の基板や微小な配線パターン上へのAuSn膜の形成が可能です。
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