製造事例
厚銅膜パターン(薄膜仕様）
セラミックスやガラス基材へ、従来よりも厚い100um程度の銅膜を積み上げ、ファインピッチのパターンを形成することが可能です。銅パターン上へニッケル・金めっきを追加した仕様も対応可能です。
製品仕様
- 母材：アルミナ、ガラス
- 膜構成：Ti/Cu
※Cu上にNi/Auの膜形成も可 - 最小ライン(L：μm）/最小スペース(S：μm）
Cu50μm時 100/100
Cu100μm時 150/150
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セラミックスやガラス基材へ、従来よりも厚い100um程度の銅膜を積み上げ、ファインピッチのパターンを形成することが可能です。銅パターン上へニッケル・金めっきを追加した仕様も対応可能です。
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