製造事例

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厚銅膜パターン(薄膜仕様）

回路基板事業部

セラミックスやガラス基材へ、従来よりも厚い100um程度の銅膜を積み上げ、ファインピッチのパターンを形成することが可能です。銅パターン上へニッケル・金めっきを追加した仕様も対応可能です。

製品仕様

  • 母材：アルミナ、ガラス
  • 膜構成：Ti/Cu
    　※Cu上にNi/Auの膜形成も可
  • 最小ライン(L：μm）/最小スペース(S：μm）
    　Cu50μm時　 100/100
    　Cu100μm時　150/150
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