製造事例

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厚銅膜パターン(薄膜仕様)

回路基板事業部

セラミックスやガラス基材へ、従来よりも厚い100um程度の銅膜を積み上げ、ファインピッチのパターンを形成することが可能です。銅パターン上へニッケル・金めっきを追加した仕様も対応可能です。

製品仕様

  • 母材:アルミナ、ガラス
  • 膜構成:Ti/Cu
     ※Cu上にNi/Auの膜形成も可
  • 最小ライン(L:μm)/最小スペース(S:μm)
     Cu50μm時  100/100
     Cu100μm時 150/150
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