製造事例
精密ソルダーレジスト印刷
半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への精密ソルダーレジストパターン形成。
感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷とフォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、高精度なレジストパターン形成が可能です。
製品仕様
- 材質：アルミナ
- 金属膜：Ti/Pd/Au
- ソルダーレジスト：膜厚18um、線幅0.5mm、開口径φ0.2mm
ページの先頭へ移動
半田付着防止や実装位置精度を確保する、回路基板表層への精密ソルダーレジストパターン形成。
感光性ソルダーレジストを使用し、スクリーン印刷とフォトリソグラフィの組み合わせで加工を行うことで、高精度なレジストパターン形成が可能です。
ページの先頭へ移動