製造事例
側面メタライズ加工
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工です。
アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の
1～4面に回路形成することが可能です。
製品仕様
- 材質：アルミナ、窒化アルミ
- 導体膜：Ti/Pt/Au
- チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm
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高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工です。
アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の
1～4面に回路形成することが可能です。
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