製造事例

images

  • images
  • images

高密度実装用小型サブマウント基板(側面パターン対応)

回路基板事業部

光デバイス(DVD/CDレコーダー用光ピックアップ、光通信)用モジュールや半導体レーザーダイオード(LD)、半導体フォトダイオード(PD)で半導体素子などを実装するための基板です。
デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面パターニング技術を構築しました。アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面~4面に回路を形成することが可能です。

製品仕様

  • 基材:アルミナ、窒化アルミ等
  • 導体膜構成(Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可)
  • 抵抗膜構成(TaN、NiCr)、半田流れ防止膜(Cr、ソルダレジスト)
  • 実装対応:ワイヤ/リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可
  • 試験/信頼性:MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可

ご相談・お問い合わせ

お電話からのご相談・お問い合わせ

0744-23-9160

受付時間: 平日9時〜17時(土・日・祝日を除く)

Webからのご相談・お問い合わせ

お問い合わせフォーム

ページの先頭へ移動