製造事例

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金属ベース回路基板

回路基板事業部

ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板です。
パワー半導体搭載用放熱基板として、またLED搭載用のベース基板として応用できます。

製品仕様

  • 基材:アルミ、銅など
  • 高放熱性絶縁層:熱伝導率4.4W/mK、絶縁耐圧:4KV以上
  • 導体層:Ag、Ag/Ni/Au等
  • 高反射性絶縁層(LED用):反射率90%以上

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