製造事例

images

  • images

【開発中】AuSn膜

回路基板事業部

部品実装の接合層として使用されるAuSn膜を形成。フォトリソ加工との組み合わせにより、プリフォームでは対応が難しい小型の基板や微小な配線パターン上へのAuSn膜の形成が可能です。

製品仕様

  • 比率:70~80Auwt%(接合面の膜仕様により調整)
  • 膜厚:〜20μm
  • 寸法:□50μm〜
  • 保護:無し・Au膜(選択)
  • 溶融条件
  • 温度:310℃
  • 時間:20s

ご相談・お問い合わせ

お電話からのご相談・お問い合わせ

0744-23-9160

受付時間: 平日9時〜17時(土・日・祝日を除く)

Webからのご相談・お問い合わせ

お問い合わせフォーム

ページの先頭へ移動