製造事例
【開発中】ＡｕＳｎ膜
部品実装の接合層として使用されるＡｕＳｎ膜を形成。フォトリソ加工との組み合わせにより、プリフォームでは対応が難しい小型の基板や微小な配線パターン上へのＡｕＳｎ膜の形成が可能です。
製品仕様
- 比率：70～80Auwt％（接合面の膜仕様により調整）
- 膜厚：〜20μｍ
- 寸法：□50μｍ〜
- 保護：無し・Ａｕ膜（選択） 溶融条件
- 温度：310℃
- 時間：20ｓ
ページの先頭へ移動