製造事例

images

  • images
  • images
  • images

薄膜回路基板(厚銅仕様)

回路基板事業部

大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への厚銅パターン形成。薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能です。

製品仕様

  • 材質:アルミナ、窒化アルミ
  • 膜構成:Ti/Cu/Ni/Au
  • 銅厚み:~100um
  • L/S:120/120(銅厚み100um)
  •  

ご相談・お問い合わせ

お電話からのご相談・お問い合わせ

0744-23-9160

受付時間: 平日9時〜17時(土・日・祝日を除く)

Webからのご相談・お問い合わせ

お問い合わせフォーム

ページの先頭へ移動