製造事例

images

  • images
  • images
  • images

薄膜回路基板（厚銅仕様）

回路基板事業部

大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への厚銅パターン形成。薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能です。

製品仕様

  • 材質：アルミナ、窒化アルミ
  • 膜構成：Ti/Cu/Ni/Au
  • 銅厚み：～100um
  • L/S：120/120（銅厚み100um）
    • 　

ご相談・お問い合わせ

お電話からのご相談・お問い合わせ

0744-23-9160

受付時間： 平日9時〜17時（土・日・祝日を除く）

Webからのご相談・お問い合わせ

お問い合わせフォーム

ページの先頭へ移動