製造事例
薄膜回路基板(厚銅仕様)
大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への厚銅パターン形成。薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能です。
製品仕様
- 材質:アルミナ、窒化アルミ
- 膜構成:Ti/Cu/Ni/Au
- 銅厚み:~100um
- L/S:120/120(銅厚み100um)
大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への厚銅パターン形成。薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能です。
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