製造事例

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凹み形成+パターニング加工

回路基板事業部

基材表面に凹みを形成。
フォトリソグラフィとサンドブラストを組み合わせることで、高精度、ファインピッチな凹み形成が可能です。
素地、メタライズ部どちらにも形成することができ、実装時の接着剤流れ防止や部品の位置決め等、用途に応じて様々な形状に対応致します。

製品仕様

  • 材質:アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス
  • 製品サイズ:□5.0mm
  • 導体膜:Ti/Pd/Au
  • 凹み加工:深さ0.1mm、幅0.1mm~
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