製造事例

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側面メタライズ加工

回路基板事業部

高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工です。
アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の
1~4面に回路形成することが可能です。

製品仕様

  • 材質:アルミナ、窒化アルミ
  • 導体膜:Ti/Pt/Au
  • チップサイズ:1.72mm×1.1mm×0.5mm
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