製造事例
側面メタライズ加工
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工です。
アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の
1~4面に回路形成することが可能です。
製品仕様
- 材質:アルミナ、窒化アルミ
- 導体膜:Ti/Pt/Au
- チップサイズ:1.72mm×1.1mm×0.5mm
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工です。
アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の
1~4面に回路形成することが可能です。
ページの先頭へ移動