製造事例

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薄膜回路基板

回路基板事業部

スパッタリング及び蒸着による真空成膜と
フォトエッチングを組み合わせて加工を行う薄膜回路基板です。
レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、
薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、
設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。
ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応も可能です。

製品仕様

  • 材質:アルミナ、窒化アルミ、石英ガラスなど
  • 板厚:0.1~1.0 mmt 
  • 導体膜:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Auなど

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