製造事例

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金属材料への放熱層形成

回路基板事業部

LED照明、MPUなど近年の電子機器は高集積化、高性能化が進み発熱量が増大する傾向にあり、冷却がますます重要になってきています。
それに伴い放熱基板とヒートシンクの間に挟むTIM(Thermal Interface Material)の需要が高まっていることから、当社は印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました。
他社製品は材料自体の特性で熱伝導率を高めていますが、当社製品は印刷技術を使うことで放熱層の膜厚を他社のTIMよりも薄く設計し、熱伝導率を高めているのが特徴です。
特徴
・膜厚が薄いので放熱性能が高い。
・硬化しているのでポンプアウト、オイルブリードなどが
 起こらず長期高信頼性を確保。
・硬化しているので作業性・リワーク性が良い。

製品仕様

  • 放熱層の厚さは40μm~120μm
    (理論的には更に厚くする事も可能)
  • 熱伝導率 2.0 W/mK
  • アルミ、銅などの金属上放熱層を形成可能
  • 放熱シートも開発中

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