TOYO 東洋精密工業株式会社
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フォトエッチング
金属エッチング
半導体、電子部品製造用治具
メタルマスク、シム、フィルター、メッシュ

 
メッシュ、電子部品 拡散接合治具 各種治具、キャリア
電子部品用治具 リードフレーム 微細メッシュ

弊社ではお客様から頂いた図面を基に、フォトエッチング技術による金属加工製品をご提供させて頂いております。特に、金属板の型抜き加工、パターン貫通加工と併せてハーフ加工技術に力を入れお客様の様々なご要求にお応えできるよう努力しております。
どのような金属でもご相談ください。


材料 SUS、Fe系、Cu系、Mo、Agロー等の各種金属
加工材厚 0.005mm ~ 1.0mm以上

その他加工   スポット溶接(多層品で2mm以上も対応可)
拡散接合
各種メッキ(Au、Ag、Cu、半田)
曲げ加工

用途 各種実装用治具、キャリア、吸着治具、洗浄治具、蒸着治具、検査治具
半導体パッケージ用部品(L/F、メッキ治具、ヒートシンク)
高さ調整用シム、スペーサー
HDD用サスペンション、インクジェット用ノズル
蒸着マスク、メタルマスク
メッシュ(スピーカー、除電用、フィルター用途)
燃料電池セル用金属セパレーター

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フロー図

材料規格 露光機等 エッチング装置 検査装置

■使用装置
整面装置 レジスト塗布前の材料表面の脱脂、洗浄処理を行います。
オートカットラミネーター ドライフィルムレジストを表裏一括塗布処理する工程です。
ガラス乾板用露光機 金属材料に塗布したレジストにパターニング処理する工程です。
表裏面を一度にパターニング処理を行います。
エッチング装置 金属材料を腐食処理してパターン形成を行う工程です。
剥離装置 加工後のレジストを除去する工程です。

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加工仕様
■加工寸法と寸法公差について
素材の厚み、材質及びサイドエッチの関係から寸法と許容差が出てきます。
■ルール1)加工寸法
板 厚 D・W 標準加工可能寸法
0.005~0.05mm未満 テスト加工による
0.05~0.1mm未満 板厚同程度、内容によっては御相談
0.1mm以上 板厚同程度
1mm以上 御相談ください
原則として板厚まで加工可能ですが、板厚より小さい場合も、エリア、穴数により別途御相談となります。
■ルール2)寸法公差
板厚 D精度 ピッチ精度
~50mm
ピッチ精度
~150mm
ピッチ精度
~300mm
ピッチ精度
300mm超
0.05mm未満 ±0.02 ±0.02 ±0.05 ±0.10 ±0.12
0.05mm
0.10mm
0.20mm ±0.03
0.30mm
0.50mm ±0.05
0.80mm ±0.08
1.00mm ±0.10
エッチング加工寸法の精度を決める要因は種々あります。が、全てに適用できる絶対的且つ確定的な規則を求めることは出来ないのが現状です。金属の種類、製品の絵柄・大きさ、生産性などによって違ってきます。上記に挙げた精度については、特定されたパターンの一例です。 弊社での基準の目安として考えていますが、材質・数量によって変わり、線幅とその長さ、板厚の関係が重要な問題となりますので、設計段階よりお問い合わせ下さい。また、少量の場合は、上記の目安値以上の要求(コストの関係もありますが)も合わせてお問い合わせ下さい
■ルール3)コーナーR形状
エッチング加工では通常コーナー部にRが付きます。
コーナーRには内角(R1)、外角(R0)があります。
板厚に対して一般的には内角(R1)は80%、外角(R0)は80%程度のRが付きます。
但し外角(R0)に関しては、各工程での補正や調整により鋭角に加工可能です。
別途御相談ください。

■ルール4)テーパー形状
エッチング加工には両面エッチング、片面エッチングがあり、それぞれの加工ではテーパー形状に違いが出ます。通常は両面加工によりエッチング加工を行います。(テーパーを小さく抑えることが出来る為)

(両面エッチング)
両面エッチングの場合、寸法Abは板厚tの20%程度付きます。
(片面エッチング)
片面エッチングの場合、寸法Abは板厚tの30~40%程度となります。

その他、詳細な試作、量産仕様につきましては、問い合わせください。
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専門用語集

フォトエッチング用語

用語 定義 対応英語
フォトエッチング フォトエッチングとは、写真技術によって金属材料などの表面にフォトレジストのパターンを形成し、フォトレジストに被覆されない材料の露出部を主にウェットエッチングで溶解除去し、精密な形状を必要とする製品を生産する加工技術をいう。 photo etching



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