フォトブラスト事業部（セラミック・ガラスの微細加工、精密加工、穴あけ加工、脆性材加工）
- ホーム
- フォトブラスト事業部
当社ではフォトリソ技術+サンドブラスト技術を用いてセラミック、ガラス、フェライト等の脆性材料への精密加工を行っています。
各種材料へ微粒の研磨剤をノズルから噴射することで、スルホール、穴あけ、ハーフ加工を施し、電子部品や装置関係の治具など幅広い分野へ供給させて頂いています。
又、自社のマスク工場でフォトリソ用マスクを製作しておりますので、一貫生産が可能です。
加工例
微細穴貫通加工（ガラス）
独自のフォトリソ技術により、最小穴入口60μm、出口側約30μm狙いでの加工を実現。更なる微細穴加工にチャレンジしています。
微細穴貫通加工（シリコン）
直圧ブラスト装置導入によりテーパー角度85°の高アスペクト加工を実現。
ガラス両面貫通加工
機械加工より効率よく安価な貫通穴加工。12インチなら約30万穴を同時加工可能。
センサー用途 ガラス・シリコン貫通加工
ブラスト加工により貫通穴とターゲットマークの一括加工が可能。
フェライト基板貫通加工
寸法精度±10μmでのスルーホール加工が可能。寸法収縮が無く、面内寸法精度が安定。
有機EL用ザグリ加工
有機EL用の封着基板。ダイシング加工によりチップとして納入可能。
加工仕様
- 加工材料 …… セラミック、ガラス、フェライト、シリコン等の脆性材料
- 加工サイズ …… 450×450mm、板厚1.2mmまで
