フォトブラスト事業部（セラミック・ガラスの微細加工、精密加工、穴あけ加工、脆性材加工）
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当社ではフォトリソ技術を用いてセラミック、ガラス、フェライト等の脆性材料への超精密加工を行っています。
各種材料へ微粒のセラミック粒子を噴射することでスルーホール、穴あけ、外形及びハーフ加工を施し、電子部品や医療など幅広い分野へ供給させて頂いています。
加工仕様詳細
加工寸法と公差について
貫通加工寸法
加工可能なD,W寸法は原則として板厚(t)と同等かそれ以上となります。
ハーフ加工寸法
ハーフ加工はA,Bの2タイプの加工が可能です。ハーフ加工は幅0.1mm、深さ(F)は0.01mmより可能です。底辺のR=FX80%程度となります。
テーパー形状
フォトブラスト加工の場合、原則として加工断面に70°のテーパー角が付きます。
表面粗さ
ハーフ加工を行った場合、加工面は荒れた状態となります。
