仕様詳細
当社ではスクリーン印刷（厚膜）及びPVD（薄膜）技術とフォトリソ技術を用いた各種回路基板を製造しております。
当社の製品は人工衛星、基地局等の情報通信機器や産業機器、センサ、民生デバイス、ディスプレイなど幅広い分野に供給させて頂いています。
お客様のご要望に応じて、各種精密回路基板を高い信頼性で提供させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。
加工仕様詳細
厚膜技術
- 基材
- セラミック、ガラス、PI、PEN、PET、金属板 等
- ペースト
- ガラス、Ag、Au、Pt、PI、ソルダーレジスト、カーボン 等
- 膜厚
- 0.2μm〜100μm
- 線幅
- Line / Space ≧ 100 / 120μm
- 加工サイズ
- 最大 1000×1600mm
薄膜技術
- 基材
- セラミック、ガラス、AlN 等
- スパッタリング
- Cr、Ti、Pd、Cu、Au、NiCr、TaN
- 蒸着
- Cr、Ti、Pd、Ni、Mo、Au、Pt
- メッキ
- Au、Ag、Cu、Ni、Sn 等
- 膜厚
- 総厚2〜5μm標準
- 線幅
- Line / Space ≧ 30μm ※Au2.0μm厚
- 加工サイズ
- 最大 100×100mm
薄膜基板設計仕様
| 板厚 | 0.1 | 0.25 | 0.38 | 0.635 | 1 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 記号 | 項目 | 最小寸法 | 最小寸法 | 最小寸法 | 最小寸法 | 最小寸法 |
| A | 外形（ダイシング） | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.8 | 2 |
| B | 外形（ダイシング - レーザー間） | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 |
| C | 外形（レーザー - レーザー間） | 0.25 | 0.25 | 0.4 | 0.4 | 0.8 |
| D | 基板端 - 穴間隔 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.8 |
| E | スルホール | 0.12 | 0.2 | 0.2 | 0.3 | 0.4 |
| F | スルホール - パターン間隔 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| G | パターン - 穴間隔 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| H | 基板端 - パターン間隔 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
| R | レーザー内R | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.2 |
（mm）
薄膜基板パターン寸法設計仕様
| メッキ導体種類 | Au（樹脂・AuSn） | Cu／Ni／Au（Pdフリー） | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 導体膜厚 | 2μｍ | 5μｍ | 3μｍ／1μｍ／1μｍ | ||||
| 記号 | 項目 | 最小寸法 | 公差 | 最小寸法 | 公差 | 最小寸法 | 公差 |
| W | 導体寸法 | 0.03 | ±0.01 | 0.04 | ±0.01 | 0.05 | ±0.01 |
| I | 抵抗寸法（幅） | 0.1 | ±0.01 | 0.1 | ±0.01 | 0.1 | ±0.01 |
| J | 抵抗寸法（長さ） | 0.1 | ±0.01 | 0.1 | ±0.01 | 0.1 | ±0.01 |
| S | パターン間隔 | 0.03 | ±0.01 | 0.04 | ±0.01 | 0.05 | ±0.01 |
（mm）
※外形加工（ダイシング加工）の仕上がり寸法公差：±0.05
レーザー加工（スルホール・穴 他）の仕上がり寸法公差：±0.1
工程フロー
出荷検査
要求された品質基準を満たすために、各種測定機器装置を使用して評価・判定を行っております。
- 厚膜測定
- 蛍光X線膜厚計、表面粗さ計
- 線幅測定
- 投影機、金属顕微鏡
- 板厚・外形寸法測定
- デジタルノギス、マイクロメーター
- 抵抗膜シート抵抗値測定
- 4端子抵抗計
信頼性試験
製品、品質を保証する為、各種環境試験装置、解析機器を取り揃えております。
- 高温保存試験、高温高湿試験、熱衝撃試験、低温保存試験、高温高湿バイアス試験
- TCR試験、マイグレーション試験、半田濡れ性試験、引張り強度試験、シェア強度試験、断面資料作成装置
- レーザー他各種顕微鏡
付属技術
- レーザー加工（CO2レーザー加工）……外形加工、スルホール加工
- サンドブラスト加工（マイクロブラスト加工）……外形加工、スルホール加工
- ダイシング加工
- スクライブ加工（ガラススクライブ、レーザースクライブ）
- 溶射加工
- 研磨加工